FAQ
Q1. 반도체 장비는 어떤 위험 요소에 대비해 포장하나요?
습기, 충격, 진동, 정전기 등을 방지 하기 위한 진공포장, 방습제, 완충재 등을 사용합니다.
Q2. 장비를 포장하는 장소는 어디인가요?
보통 고객사의 포장전용공간(Clean Room)에서 작업을 하나 특수한 경우 선적항 인근 창고에서 작업을 하기도 합니다.
Q3. 업체별 포장비의 차이는 무엇때문인가요?
여러 이유가 있지만 가장 큰 부분은 자재비로 포장단가를 낮추기 위해 불량목재나 규격미달의 자재를 쓸 경우 화물 파손의 위험이 높습니다.
Ongoing Support Plan
모든 작업은 포장 전 상태부터 포장 방식, 현장 작업 조건, 장비 반출 후 적입까지 전 과정에서 사진 및 영상 기록을 남기고 있으며, 손상 발생 시 원인 추적이 가능하도록 보고 체계를 구축했습니다.
이를 통해 향후 유사 건 대응 시 정확도와 신뢰도를 지속적으로 향상시키고 있습니다.
All About Our Story
반도체 장비 수출 포장
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Background
장비 특성상 중량이 크고 민감 부품이 외부 노출된 상태로 출하되는 경우가 많아, 기계적 충격은 물론 수분, 온도 변화에도 장비 성능이 영향을 받을 수 있습니다.
이에 따라 맞춤형 포장 설계, 포장재 선택, Shock Watch 및 방습 대책 등이 복합적으로 요구됩니다.
전 과정을 공정별로 사진으로 확인하세요.
장비 사양 및 민감도 분석 → 포장 설계 및 자재 준비 → 진공포장, 방습제, 충격감지기 부착 등 맞춤 포장 → 장비 적입 및 고정 → 선적 전 검사 → 수출통관 및 서류 제출 → 해상 또는 항공 운송 → 도착지 인도 및 설치 절차로 진행됩니다..
Challenge Faced
반도체 장비는 고가의 정밀 기기로서 외부 충격, 습기, 진동 등에 매우 민감합니다. 포장 및 운송 과정에서의 미세한 진동이나 습기 침투 만으로도 장비 손상이나 기능 불량이 발생할 수 있으므로, 고위험 작업으로 분류되며 특별한 주의가 요구됩니다.
Solution
장비의 사양과 민감도에 따라 진공포장, 방습제 삽입, 진동 감 지기 부착, 내부 완충재 적용 등 특수 포장 방식을 설계했습니다. 작업 전에는 사전 상태 점검을 수행하고, 포장 이후 선적까지 각 단계에서 손상 여부를 모니터링해 작업 품질과 안정성을 높였습니다.